下列关于可摘局部义齿基托的叙述，错误的是

试卷相关题目

• 1关于导线与倒凹的描述正确的是

  A.导线以上为倒凹区

  B.导线以下为非倒凹区

  C.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区

  D.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区

  E.以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区

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• 2牙支持式义齿适用于下列哪种情况

  A.肯氏第一类和第二类，基牙稳固

  B.肯氏第一类和第二类，但基牙条件较差的情况

  C.前牙多数缺失，后牙条件好

  D.大多数牙缺失，余留牙条件差

  E.缺牙数目少，缺隙两端有基牙，基牙稳固

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• 3缩孔是指

  A.支架表面粗糖

  B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象

  C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴

  D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴

  E.支架卡环铸造不全

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• 4下列哪项不属于间接固位体的主要作用

  A.防止义齿翘起

  B.分散拾力

  C.平衡作用

  D.防止义齿摆动和旋转

  E.防止义齿狯向脱位

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• 5对半卡环适用于

  A.I类导线

  B.锥形牙

  C.游离缺失的末端基牙

  D.孤立的前磨牙、磨牙

  E.前牙缺失的病例

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• 6RPI卡环可以减轻对基牙损伤，错误的原因是

  A.鞍基受载下沉后，I型杆离开基牙牙面，不产生对基牙的扭力

  B.I型杆与基牙接触面积小，对基牙损伤小

  C.近中給支托对基牙的扭力小

  D.鞍基受载下沉后，邻面板随之下沉，不产生对基牙的扭力

  E.舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用，对基牙扭力小

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• 7可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是

  A.1.0~1.2 mm

  B.1.2~1,5 mm

  C.1.5-2.0mm

  D.2.2mm

  E.2.2-2.5 mm

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• 8初戴全口义齿做前伸运动时，若前牙无接触，应

  A.调磨降低上后牙牙尖髙度

  B.调磨降低下后牙牙尖髙度

  C.调磨上后牙牙尖近中斜面或（和）下后牙牙尖远中斜面

  D.调磨上后牙牙尖远中斜面或（和）下后牙牙尖近中斜面

  E.用自凝胶恢复上前牙切缘高度

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• 9对额突的描述，不正确的是

  A.表面覆盖的黏膜较薄

  B.位于口腔前庭

  C.颧突的位置可接近牙槽峰顶

  D.为上领第一前磨牙根尖部的骨突起

  E.与之相应的基托组织面应做缓冲

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• 10全口义齿上颌中切牙的切缘位于上唇下

  A.0.5~1 mm

  B.1~2 mm

  C.2~3 mm

  D.0.5 mm以下

  E.3 mm以上

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