下列哪项不属于间接固位体的主要作用

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• 1对半卡环适用于

  A.I类导线

  B.锥形牙

  C.游离缺失的末端基牙

  D.孤立的前磨牙、磨牙

  E.前牙缺失的病例

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• 2可摘局部义齿上起辅助固位和増强稳定作用的部分称作

  A.卡环

  B.基托

  C.连接体

  D.支托

  E.间接固位体

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• 3下列措施中有助于防止义齿下沉性不稳定的是

  A.咬赌拾

  B.制取解剖式印模

  C.制取功能性印模

  D.调平衡拾

  E.选用无尖牙

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• 4储金球应设置在

  A.主铸道上，避开铸圈热中心区

  B.主铸道上，位于铸圈热中心区

  C.分铸道上，避开铸圈热中心区

  D.分铸道上，位于铸圈热中心区

  E.铸件蜡型的四周

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• 560岁男性患者，肤黑，面型瘦长，上颌双侧中切牙、侧切牙、尖牙缺失。选择人工牙应

  A.唇面窄长，颜色略白，切端无磨耗

  B.唇面短宽，颜色略白，切端无磨耗

  C.唇面窄长，颜色略暗，切端无磨耗

  D.唇面短宽，颜色略暗，切端有磨耗

  E.唇面窄长，颜色略暗，切端有磨耗

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• 6缩孔是指

  A.支架表面粗糖

  B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象

  C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴

  D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴

  E.支架卡环铸造不全

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• 7牙支持式义齿适用于下列哪种情况

  A.肯氏第一类和第二类，基牙稳固

  B.肯氏第一类和第二类，但基牙条件较差的情况

  C.前牙多数缺失，后牙条件好

  D.大多数牙缺失，余留牙条件差

  E.缺牙数目少，缺隙两端有基牙，基牙稳固

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• 8关于导线与倒凹的描述正确的是

  A.导线以上为倒凹区

  B.导线以下为非倒凹区

  C.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区

  D.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区

  E.以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区

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• 9下列关于可摘局部义齿基托的叙述，错误的是

  A.在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性

  B.基托的磨光面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定

  C.舌聘侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹，以利于义齿的固位

  D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲，以免牙龈组织受压疼痛

  E.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5 mm，塑料基托厚度一般为2mm

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• 10RPI卡环可以减轻对基牙损伤，错误的原因是

  A.鞍基受载下沉后，I型杆离开基牙牙面，不产生对基牙的扭力

  B.I型杆与基牙接触面积小，对基牙损伤小

  C.近中給支托对基牙的扭力小

  D.鞍基受载下沉后，邻面板随之下沉，不产生对基牙的扭力

  E.舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用，对基牙扭力小

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