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缩孔是指

发布时间:2021-11-10

A.支架表面粗糖

B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象

C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴

D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴

E.支架卡环铸造不全

试卷相关题目

  • 1下列哪项不属于间接固位体的主要作用

    A.防止义齿翘起

    B.分散拾力

    C.平衡作用

    D.防止义齿摆动和旋转

    E.防止义齿狯向脱位

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  • 2对半卡环适用于

    A.I类导线

    B.锥形牙

    C.游离缺失的末端基牙

    D.孤立的前磨牙、磨牙

    E.前牙缺失的病例

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  • 3可摘局部义齿上起辅助固位和増强稳定作用的部分称作

    A.卡环

    B.基托

    C.连接体

    D.支托

    E.间接固位体

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  • 4下列措施中有助于防止义齿下沉性不稳定的是

    A.咬赌拾

    B.制取解剖式印模

    C.制取功能性印模

    D.调平衡拾

    E.选用无尖牙

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  • 5储金球应设置在

    A.主铸道上,避开铸圈热中心区

    B.主铸道上,位于铸圈热中心区

    C.分铸道上,避开铸圈热中心区

    D.分铸道上,位于铸圈热中心区

    E.铸件蜡型的四周

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  • 6牙支持式义齿适用于下列哪种情况

    A.肯氏第一类和第二类,基牙稳固

    B.肯氏第一类和第二类,但基牙条件较差的情况

    C.前牙多数缺失,后牙条件好

    D.大多数牙缺失,余留牙条件差

    E.缺牙数目少,缺隙两端有基牙,基牙稳固

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  • 7关于导线与倒凹的描述正确的是

    A.导线以上为倒凹区

    B.导线以下为非倒凹区

    C.导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区

    D.导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区

    E.以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区

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  • 8下列关于可摘局部义齿基托的叙述,错误的是

    A.在保证义齿固位与稳定的前提下,基托应尽量减小,提供舒适性

    B.基托的磨光面应设计为凹面,有助于义齿的固位与稳定

    C.舌聘侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹,以利于义齿的固位

    D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲,以免牙龈组织受压疼痛

    E.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5 mm,塑料基托厚度一般为2mm

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  • 9RPI卡环可以减轻对基牙损伤,错误的原因是

    A.鞍基受载下沉后,I型杆离开基牙牙面,不产生对基牙的扭力

    B.I型杆与基牙接触面积小,对基牙损伤小

    C.近中給支托对基牙的扭力小

    D.鞍基受载下沉后,邻面板随之下沉,不产生对基牙的扭力

    E.舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用,对基牙扭力小

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  • 10可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是

    A.1.0~1.2 mm

    B.1.2~1,5 mm

    C.1.5-2.0mm

    D.2.2mm

    E.2.2-2.5 mm

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