缩孔是指
A.支架表面粗糖
B.支架表面与磺砂牢固结合在一起的现象
C.由于体积收缩在支架表面或内部留下的孔穴
D.砂粒在铸件表面域内部造成孔穴
E.支架卡环铸造不全
试卷相关题目
- 1下列哪项不属于间接固位体的主要作用
A.防止义齿翘起
B.分散拾力
C.平衡作用
D.防止义齿摆动和旋转
E.防止义齿狯向脱位
开始考试点击查看答案 - 2对半卡环适用于
A.I类导线
B.锥形牙
C.游离缺失的末端基牙
D.孤立的前磨牙、磨牙
E.前牙缺失的病例
开始考试点击查看答案 - 3可摘局部义齿上起辅助固位和増强稳定作用的部分称作
A.卡环
B.基托
C.连接体
D.支托
E.间接固位体
开始考试点击查看答案 - 4下列措施中有助于防止义齿下沉性不稳定的是
A.咬赌拾
B.制取解剖式印模
C.制取功能性印模
D.调平衡拾
E.选用无尖牙
开始考试点击查看答案 - 5储金球应设置在
A.主铸道上,避开铸圈热中心区
B.主铸道上,位于铸圈热中心区
C.分铸道上,避开铸圈热中心区
D.分铸道上,位于铸圈热中心区
E.铸件蜡型的四周
开始考试点击查看答案 - 6牙支持式义齿适用于下列哪种情况
A.肯氏第一类和第二类,基牙稳固
B.肯氏第一类和第二类,但基牙条件较差的情况
C.前牙多数缺失,后牙条件好
D.大多数牙缺失,余留牙条件差
E.缺牙数目少,缺隙两端有基牙,基牙稳固
开始考试点击查看答案 - 7关于导线与倒凹的描述正确的是
A.导线以上为倒凹区
B.导线以下为非倒凹区
C.导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
D.导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
E.以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
开始考试点击查看答案 - 8下列关于可摘局部义齿基托的叙述,错误的是
A.在保证义齿固位与稳定的前提下,基托应尽量减小,提供舒适性
B.基托的磨光面应设计为凹面,有助于义齿的固位与稳定
C.舌聘侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹,以利于义齿的固位
D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲,以免牙龈组织受压疼痛
E.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5 mm,塑料基托厚度一般为2mm
开始考试点击查看答案 - 9RPI卡环可以减轻对基牙损伤,错误的原因是
A.鞍基受载下沉后,I型杆离开基牙牙面,不产生对基牙的扭力
B.I型杆与基牙接触面积小,对基牙损伤小
C.近中給支托对基牙的扭力小
D.鞍基受载下沉后,邻面板随之下沉,不产生对基牙的扭力
E.舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用,对基牙扭力小
开始考试点击查看答案 - 10可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是
A.1.0~1.2 mm
B.1.2~1,5 mm
C.1.5-2.0mm
D.2.2mm
E.2.2-2.5 mm
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