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试卷介绍
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- 11关于导线与倒凹的描述正确的是
A.导线以上为倒凹区
B.导线以下为非倒凹区
C.导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
D.导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
E.以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
开始考试练习点击查看答案 - 12下列关于可摘局部义齿基托的叙述,错误的是
A.在保证义齿固位与稳定的前提下,基托应尽量减小,提供舒适性
B.基托的磨光面应设计为凹面,有助于义齿的固位与稳定
C.舌聘侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹,以利于义齿的固位
D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲,以免牙龈组织受压疼痛
E.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5 mm,塑料基托厚度一般为2mm
开始考试练习点击查看答案 - 13RPI卡环可以减轻对基牙损伤,错误的原因是
A.鞍基受载下沉后,I型杆离开基牙牙面,不产生对基牙的扭力
B.I型杆与基牙接触面积小,对基牙损伤小
C.近中給支托对基牙的扭力小
D.鞍基受载下沉后,邻面板随之下沉,不产生对基牙的扭力
E.舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用,对基牙扭力小
开始考试练习点击查看答案 - 14可摘局部义齿塑料基托的平均厚度正确的是
A.1.0~1.2 mm
B.1.2~1,5 mm
C.1.5-2.0mm
D.2.2mm
E.2.2-2.5 mm
开始考试练习点击查看答案 - 15初戴全口义齿做前伸运动时,若前牙无接触,应
A.调磨降低上后牙牙尖髙度
B.调磨降低下后牙牙尖髙度
C.调磨上后牙牙尖近中斜面或(和)下后牙牙尖远中斜面
D.调磨上后牙牙尖远中斜面或(和)下后牙牙尖近中斜面
E.用自凝胶恢复上前牙切缘高度
开始考试练习点击查看答案 - 16对额突的描述,不正确的是
A.表面覆盖的黏膜较薄
B.位于口腔前庭
C.颧突的位置可接近牙槽峰顶
D.为上领第一前磨牙根尖部的骨突起
E.与之相应的基托组织面应做缓冲
开始考试练习点击查看答案 - 17全口义齿上颌中切牙的切缘位于上唇下
A.0.5~1 mm
B.1~2 mm
C.2~3 mm
D.0.5 mm以下
E.3 mm以上
开始考试练习点击查看答案 - 18哥特式弓描记是为了
A.帮助患者下领后退
B.确定正中关系位
C.确定垂直距离
D.了解下领运动情况
E.重复测定的客观依据
开始考试练习点击查看答案 - 19全口义齿的前牙排列时,通常要求切导斜度为
A.5°-10°
B.10°-15°
C.15°-20°
D.20°-25°
E.25°-30°
开始考试练习点击查看答案 - 20全口义齿排牙时上颌第一磨牙近中舌尖应
A.接触拾平面
B.离开拾平面0_5 mm
C.离开拾平面1.0 mm
D.离开拾平面1.5 mm
E.离开拾平面0.1 mm
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