试卷相关题目
- 1填补倒凹的目的是为了
A.保证义齿顺利就位
B.提高戴义齿效率
C.节省材料和时间
D.消除基托对牙槽骨、龈乳头等软、硬组织的压迫
E.以上都是
开始考试点击查看答案 - 2提高熟石膏强度的方法以下不正确的是
A.提高石膏的纯度
B.用石膏硬化剂代替水进行调和
C.模型表面直接涂层
D.加快调拌的速度
E.严格按照水粉比2:1进行调拌
开始考试点击查看答案 - 3记存的研究模型分解剖部分和基底部分,基底部分的高度约为解剖部分的
A.1/5〜1/4
B.1/4〜1/3
C.1/3〜1/2
D.1/2〜2/3
E.1
开始考试点击查看答案 - 4采用工作模型直接加钉制作可卸代型时,需对工作模型底部进行磨平,并使之保留一定厚度,从牙颈部到工作模型底部的最佳保留厚度是
A.1.5mm左右
B.2.0mm左右
C.2.5mm以上
D.4mm以上
E.7mm以上
开始考试点击查看答案 - 5可摘义齿基牙倒凹区可用观测线测绘器来测定,其中Ⅱ型观测线,测出的倒凹区主要位于基牙
A.近缺隙侧
B.远缺隙侧
C.近远缺隙侧均有明显倒凹
D.牙合面
E.颊舌角
开始考试点击查看答案 - 6颊侧卡环臂在基牙上的位置要求取决于
A.基牙的外形
B.基牙的倾斜度
C.基牙的导线
D.基牙的解剖外形高点连线
E.基牙的大小
开始考试点击查看答案 - 7卡环连接体的作用和弯制方法,下列错误的是
A.连接体将卡环与基托连接成一整体
B.连接体具有加强义齿的作用
C.连接体应分布合理
D.卡环的连接体应互相重叠,加强义齿抗折能力
E.卡环连接体与支托连接体平行,然后横跨,形成网状结构
开始考试点击查看答案 - 8若87|78缺失,义齿为混合支持式,舌杆与黏膜的接触关系应为
A.轻轻接触
B.离开0.1〜0.4mm
C.离开0.5〜1mm
D.离开1.5〜2mm
E.离开2.1〜2.5mm
开始考试点击查看答案 - 9关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D.金瓷结合界面间存在分子间力
E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
开始考试点击查看答案 - 10不透明瓷的作用除了
A.增加瓷层亮度
B.遮盖金属色
C.瓷金化学结合
D.形成金瓷冠基础色调
E.以上都是
开始考试点击查看答案