填补倒凹的目的是为了

试卷相关题目

• 1提高熟石膏强度的方法以下不正确的是

  A.提高石膏的纯度

  B.用石膏硬化剂代替水进行调和

  C.模型表面直接涂层

  D.加快调拌的速度

  E.严格按照水粉比2：1进行调拌

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• 2记存的研究模型分解剖部分和基底部分，基底部分的高度约为解剖部分的

  A.1/5〜1/4

  B.1/4〜1/3

  C.1/3〜1/2

  D.1/2〜2/3

  E.1

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• 3采用工作模型直接加钉制作可卸代型时，需对工作模型底部进行磨平，并使之保留一定厚度，从牙颈部到工作模型底部的最佳保留厚度是

  A.1.5mm左右

  B.2.0mm左右

  C.2.5mm以上

  D.4mm以上

  E.7mm以上

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• 4可摘义齿基牙倒凹区可用观测线测绘器来测定，其中Ⅱ型观测线，测出的倒凹区主要位于基牙

  A.近缺隙侧

  B.远缺隙侧

  C.近远缺隙侧均有明显倒凹

  D.牙合面

  E.颊舌角

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• 5用弹性印模材料取印模后，应及时灌注，是因为

  A.印模材料易失水，体积收缩，影响模型准确性

  B.印模材料易吸水，体积膨胀，影响模型准确性

  C.石膏失水，体积收缩，影响模型准确性

  D.石膏吸水，体积膨胀，影响模型准确性

  E.石膏凝固时间长

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• 6下述卡环常规设计中具有固定松动牙作用的是

  A.连续杆式卡环

  B.联合卡环

  C.环形卡环

  D.回力卡环

  E.间隙卡环

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• 7颊侧卡环臂在基牙上的位置要求取决于

  A.基牙的外形

  B.基牙的倾斜度

  C.基牙的导线

  D.基牙的解剖外形高点连线

  E.基牙的大小

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• 8卡环连接体的作用和弯制方法，下列错误的是

  A.连接体将卡环与基托连接成一整体

  B.连接体具有加强义齿的作用

  C.连接体应分布合理

  D.卡环的连接体应互相重叠，加强义齿抗折能力

  E.卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构

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• 9若87|78缺失，义齿为混合支持式，舌杆与黏膜的接触关系应为

  A.轻轻接触

  B.离开0.1〜0.4mm

  C.离开0.5〜1mm

  D.离开1.5〜2mm

  E.离开2.1〜2.5mm

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• 10关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

  A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

  B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

  C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

  D.金瓷结合界面间存在分子间力

  E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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