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下列器件中,()是全控型器件。

发布时间:2021-03-16

A.GTO

B.晶闸管

C.电力MOSFET

D.IGBT

试卷相关题目

  • 1同处理信息的电子器件相比的电力电子器件一般具有如下特征:()

    A.处理电功事的能力比较大

    B.工作在开关状态:C由信电子电路来控D.昝要安装散热器

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  • 2在10MVA以上或者数千伏以上的应用发款如果不需要自关断能力,()仍然是目前的首选器件。

    A.晶闸管

    B.电力MOSFET

    C.IGBT

    D.GTO

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  • 320世纪80年代中后期,出现模块化趋势。将器件与逻辑、控制、保护、传感、检测、自诊断等信息电子电路制作在同一芯片上,称为()

    A.功率模块

    B.功率集成电路

    C.智能NGBTS

    D.高压集成电路

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  • 4下列新型电力电子器件中,()正在与IGBT竞争,试国取化GTO在兆瓦级以上场合的地位。

    A.MCT

    B.SIT

    C.SITH

    D.IGCT

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  • 5下列新型电力电子器件中,()工作频率与电力MOSFET机当,功率容量比电力MOSFET大,因而适用于高频大功串场合。

    A.MCT

    B.SIT

    C.SItH

    D.IGCT

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  • 6下列器件中,()是电压驱动型器件。

    A.晶闸管

    B.GTO

    C.电力MOSFET

    D.IGBT

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  • 7下列器件中,()是电流驱动型器件。

    A.晶闸管

    B.GTO

    C.GTR

    D.IGBT

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  • 8下列器件中,()是双极型器件。

    A.晶闸管

    B.GTO

    C.电力MOSFET

    D.IGBT

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  • 9下列新型器件中,()是复合型器件.

    A.MCT

    B.SIT

    C.SITH

    D.IGCT

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  • 10晶闸管除了可以通过门极电流触发,还有以下几种误导通的情况:()。

    A.阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应:

    B.阳极电压上升率过高;

    C.结温较高:

    D.光直接照射硅片.

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