试卷相关题目
- 1圈形卡环的卡环臂通常包绕基牙的
A.2个面和2个轴角
B.3个面和2个轴角
C.3个面和3个轴角
D.2个面和3个轴角
E.3个面和4个轴角
开始考试点击查看答案 - 2下面哪项不是制作金属始面的适应证
A.缺牙间隙的近远中距较小
B.缺牙间隙的耠龈距较小
C.拾力较大的病例
D.務力较小且耠龈距和近远中距尚可的病例
E.塑料人工牙反复被咬裂的患者
开始考试点击查看答案 - 3有关半固定桥的应力分析说法错误的是
A.活动端基牙的负重较小
B.两端基牙的应力分布不很均匀
C.桥体下的牙龈组织也分担了极少量的载荷
D.活动端基牙会出现应力集中
E.活动连接处的屈矩为零
开始考试点击查看答案 - 4下列哪项不是减小金-瓷桥桥体骀力的方法
A.减少龈端与黏膜的接触
B.降低牙尖高度
C.面形成颊沟和舌沟
D.缩短桥体面舌侧的近远中径
E.减小桥体的颊舌径宽度
开始考试点击查看答案 - 5下述填补部位不正确的是
A.妨碍义齿就位的软组织倒凹
B.骨尖处
C.未愈合的伤口和硬区
D.卡环固位臂进入基牙的倒凹区
E.基托覆盖区内所有余留耠面的倒凹及龈缘区
开始考试点击查看答案 - 6一般说来卡环肩部分应放在基牙的何处
A.基牙中1/3处的非倒凹区
B.基牙中1/3处的倒凹区
C.基牙颈1/3处的倒凹区
D.基牙颈1/3处的非倒凹区
E.拾方咬合面处
开始考试点击查看答案 - 7硅酸乙酯系包埋料从400<€升至900升温时间不得少于
A.30 min
B.60 min
C.90 min
D.120 min
E.15 min
开始考试点击查看答案 - 8烘烤铸圈时升温不能过快,从室温升至400*C,升温时间不得低于
A.20 min
B.6.30 min
C.10 min
D.60 min
E.120 min
开始考试点击查看答案 - 9下颌舌侧牙槽骨呈垂直形时,舌杆与黏膜的关系
A.与黏膜轻微接触
B.离开黏膜0.5~1.0 mm
C.离开黏膜1.5-2.0 mm
D.放置舌杆模型区略作修整,使舌杆与黏膜紧密贴合
E.靠近余留牙的龈缘越近越好
开始考试点击查看答案 - 10以下操作中可能损伤牙髓组织的是
A.对同一牙备牙时少量多次方法完成
B.对于伸长牙,考虑设计成龈上边缘
C.采用水汽冷却条件下间隙性、短时间、轻压磨切方法磨牙
D.活髓牙预备以后暂冠修复
E.颈部边缘在保证烤瓷牙强度及与牙体组织密合性的条件下尽童少磨切
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