以下选项中哪项不是影响牙咀嚼磨损的原因

试卷相关题目

• 1备洞时，下列哪些措施容易造成对牙髄的损害

  A.用锋利的器械

  B.连续操作

  C.用水冷却

  D.不向髓腔方向施压

  E.间断操作

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• 2龋病的药物治疗适用于

  A.静止龋

  B.猖獗觸

  C.牙本质浅龋

  D.未成洞的浅龋

  E.乳牙龋

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• 3釉质发育不全是因为

  A.牙萌出后患儿缺钙所致

  B.牙发育期间，全身或局部因素所致

  C.牙萌出后患儿高热所致

  D.牙萌出后患儿缺少维生素所致

  E.牙萌出后患儿营养不良所致

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• 4后牙鸠尾峡的宽度一般为颊舌牙尖间距的

  A.1/4到1/3

  B.1/3到1/2

  C.1/5到1/4

  D.1/2到2/3

  E.2/3到3/4

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• 5釉质成形术磨去的釉质部分应

  A.大于釉质厚度的1/2

  B.小于釉质厚度的1/3

  C.小于轴质厚度的2/3

  D.大于釉质厚度的1/3

  E.大于轴质厚度的2/3

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• 6下列药物不能治疗牙本质过敏症的是

  A.0.76%单氣憐酸钠凝胶

  B.碘化银

  C.激光

  D.碘甘油

  E.75%氣化锶甘油

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• 7菌斑中碳水化合物的主要成分是

  A.葡萄糖

  B.半乳糖

  C.岩藻糖

  D.核糖

  E.阿拉伯糖

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• 8关于牙本质过敏症，正确的是

  A.并不是所有暴露牙本质的牙都出现敏感症状

  B.涂局麻药于牙本质表面能减轻症状

  C.刺激去除后仍疼痛

  D.是一种独立的疾病

  E.症状不受人体健康状况和气候的影响

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• 9浅表的隐裂，无明显症状，且牙髓活力正常者，其治疗应首选

  A.开髓失活

  B.全冠修复

  C.备洞充填

  D.调拾治疗

  E.拔除患牙

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• 10根据（G.V.BLACK分类法），下颌磨牙颊侧面颈1/3处的龋损所备的窝洞属于

  A.I类洞

  B.n类洞

  C.DI类洞

  D.IV类洞

  E.V类洞

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