不完全定位是指（    ）。

试卷相关题目

• 1选择定位基准时，应尽量与工件的（    ）一致。

  A.工艺基准

  B.测量基准

  C.起始基准

  D.设计基准

  开始考试点击查看答案
• 2数控加工的批量生产中，当本道工序定位基准与上道工序已加工表面不重合时，就难以保证本道工序将要加工表面与上道工序已加工表面之间的（    ）。

  A.表面质量

  B.位置精度

  C.尺寸精度

  D.形状精度

  开始考试点击查看答案
• 3以下数控系统中，我国自行研制开发的系统是（    ）。

  A.华中数控

  B.西门子

  C.三菱

  D.法那科

  开始考试点击查看答案
• 4数控系统的核心是（    ）。

  A.伺服装置

  B.数控装置

  C.反馈装置

  D.检测装置

  开始考试点击查看答案
• 5执行程序终了之单节 M02，再执行程序之操作方法为（    ）。

  A.按启动按钮

  B.按紧急停止按钮，再按启动按钮

  C.按重置(RESET)按钮，再按启动按钮

  D.启动按钮连续按两次

  开始考试点击查看答案
• 6（    ）适用凸模或较浅的型腔三维曲面工件的粗铣加工。

  A.等高层铣

  B.平行加工

  C.垂直插铣

  D.仿形加工

  开始考试点击查看答案
• 7关于粗基准的选择和使用，以下叙述不正确的是（    ）。

  A.粗基准只能用一次

  B.当工件表面均需加工，应选加工余量最大的坯料表面作粗基准

  C.选工件上不需加工的表面作粗基准

  D.当工件所有表面都要加工，应选用加工余量最小的毛坯表面作粗基准

  开始考试点击查看答案
• 8精基准是用（    ）作为定位基准面。

  A.未加工表面

  B.复杂表面

  C.切削量小的

  D.加工后的表面

  开始考试点击查看答案
• 9关于高速切削，（    ）的描述是错误的。

  A.由于主轴转速高，所以易造成机床振动

  B.切削力减小，有利于薄壁、细长杆等刚性零件的加工

  C.由于 95%以上的切削热被切屑迅速带走，所以适合加工易产生热变形及热损伤要高较高的零件

  D.与传统切削相比，单位时间内材料去除率增加 3～6 倍，生产效率高

  开始考试点击查看答案
• 10用于高速切削（＞4000r/min）的回转刀具，（    ）的描述是不准确的。

  A.必须经过动平衡测试

  B.刀片不允许采用摩擦力夹紧方式

  C.只能采用 1/10 短锥刀柄形式

  D.刀柄和主轴的锥面及端面同时接触

  开始考试点击查看答案