银汞合金充填术要制洞，主要因为

试卷相关题目

• 1银汞合金性能的改进，主要着重于

  A.去除所含锌的成分

  B.采用球形银合金粉

  C.去除所含银汞相

  D.去除所含锡汞相

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• 2银汞合金研磨时间过长可导致

  A.体积膨胀

  B.体积收缩

  C.先收缩后膨胀

  D.先膨胀后收缩

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• 3深龋和慢性牙髓炎的主要鉴别点是

  A.刺激痛的强弱

  B.有无自发痛史

  C.自发痛的剧烈程度

  D.自发痛能否定位

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• 4后牙近中面颈部洞是Black分类的

  A.Ⅱ类洞

  B.Ⅲ类洞

  C.Ⅰ类洞

  D.Ⅴ类洞

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• 5银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为

  A.咬合创伤

  B.有小穿髓点未发现

  C.基底过薄

  D.洞较深未加基底

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• 6低铜银汞金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是

  A.5:8

  B.6:9

  C.1:1

  D.3:2

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• 7比奈－西蒙量表属于一种

  A.智力测验

  B.人格测验

  C.神经心理测验

  D.评定量表

  E.投射测验

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• 8基牙形态正常，固位力最大的固位体是

  A.嵌体

  B.全冠

  C.根内固位体

  D.部分冠

  E.桩核冠

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• 9下列对龈袋的描述错误的是

  A.牙龈肿胀增生

  B.龈沟可达3mm或更深

  C.上皮附着在水平釉牙骨质界

  D.出现结缔组织附着水平降低

  E.龈袋可能溢脓

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• 10脓肿切开引流目的不包括

  A.排出脓液以达消炎解毒目的

  B.减少局部疼痛肿胀

  C.预防窒息发生

  D.预防并发边缘性骨髓炎

  E.切取组织送检

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