试卷相关题目
- 1铸造间隙卡环深度和宽度为
A.0.9 mm
B.1mm
C.1.3mm
D.1.5mm
E.2 mm
开始考试点击查看答案 - 2(牙合)支托凹底面与牙长轴的角度小于
A.30°
B.60°
C.90°
D.100°
E.120°
开始考试点击查看答案 - 3切支托凹位于下颌尖牙近中切嵴,宽约
A.1mm
B.1.5mm
C.2mm
D.2.5mm
E.3mm
开始考试点击查看答案 - 4舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上,位于
A.颊面颈1/3和中1/3交界处
B.舌面颈1/3和中1/3交界处
C.颊面颈2/3和中1/3交界处
D.舌面颈2/3和中1/3交界处
E.舌面颈1/3和颊面1/3交界处
开始考试点击查看答案 - 5预备(牙合)支托凹的方法中错误的是
A.在缺隙侧基牙(牙合)面的近远中边缘嵴处预备
B.支托凹呈圆三角形或匙形
C.尽量利用上下牙咬合状态的天然间隙
D.支托凹预备在基牙的牙本质上
E.必要时可调磨对(牙合)牙
开始考试点击查看答案 - 6构成RPI卡环的三个部分是
A.远中(牙合)支托,导平面,Ⅰ杆
B.远中(牙合)支托,邻面板,Ⅰ杆
C.近中(牙合)支托,邻面板,Ⅰ杆
D.近中(牙合)支托,导平面,Ⅰ杆
E.近中(牙合)支托,导平面,圆形卡臂
开始考试点击查看答案 - 7RPI卡环采用近中(牙合)支托的主要目的是
A.防止基托下沉
B.减少牙槽嵴受力
C.减少基牙所受扭力
D.增强义齿稳定
E.防止食物嵌塞
开始考试点击查看答案 - 8可摘局部义齿修复中适宜采用RPI卡环并使用近中(牙合)支托的情况是
A.KennedyⅠ、Ⅱ类牙列缺损,游离缺失侧基牙条件好,缺牙区牙槽嵴低平
B.KennedyⅠ、Ⅱ类牙列缺损,游离缺失侧基牙条件差,缺牙区牙槽嵴丰满
C.口腔前庭较浅,基牙的观测线接近龈缘
D.KennedyⅣ类牙列缺损,基牙向远中倾斜
E.以上都不是
开始考试点击查看答案 - 9当患者口腔前庭的深度不足时或基牙下存在软组织倒凹时应选用
A.间隙卡
B.尖牙卡环
C.RPI卡环
D.RPA卡环
E.三臂卡环
开始考试点击查看答案 - 10RPA卡环组包括
A.近中(牙合)支托、远中邻面板和杆型卡环
B.远中(牙合)支托、远中邻面板和圆环形卡环
C.近中(牙合)支托、远中邻面板和圆环形卡环
D.远中(牙合)支托、远中邻面板和圆环形卡环
E.近中(牙合)支托、近中邻面板和圆环形卡环
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