氢氧化钙盖髄剂作用如下，除外

试卷相关题目

• 1下列关于盖髄术原理的叙述，错误的是

  A.达到保护活髄的目的

  B.盖髓剂盖在近髄牙本质或暴露牙髓的创面上

  C.为了消除感染

  D.用一种可使牙髓病变钙化的制剂

  E.恢复牙髓功能

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• 2下前磨牙牙髓炎进行治疗时，应用

  A.浸润麻醉

  B.下颌传导麻醉

  C.上颌结节麻醉

  D.门齿孔麻醉

  E.腭大孔麻醉

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• 3倒凹固位主要是防止

  A.充填体垂直方向脱位

  B.充填件折断

  C.充填体翘动

  D.充填体水平方向脱位

  E.充填体侧方移动

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• 4银汞合金充填操作应完成的时间范围是

  A.1分钟以内

  B.2-3分钟

  C.4-5分钟

  D.6-7分钟

  E.8-9分钟

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• 5下列选项中，不属于龋病病因范畴的是

  A.细菌和牙菌斑

  B.底物

  C.宿主

  D.创伤

  E.时间

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• 6关于侧压根管充填法不正确的是

  A.放入主尖前要先导入根充糊剂

  B.主尖尖端应位于根管狭窄处

  C.副尖可不必到达根尖

  D.副尖可根据情况放入不同的根数

  E.主尖应充满根管并于根尖孔平齐

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• 7下列盖髄剂中，目前公认效果较好的是

  A.氧化锌丁香油糊剂

  B.氢氧化钙制剂

  C.羧酸水门汀

  D.抗生素类

  E.激素类

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• 8用于盖髓剂的氢氧化钙制剂的pH为

  A.6.5-6.9

  B.9-12

  C.7-8

  D.12.3-14

  E.14.1-15

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• 9感染根管扩大的标准(除年轻恒牙根管粗大外）比原来直径至少扩大

  A.2个型号

  B.3个型号

  C.4个型号

  D.5个型号

  E.根据情况而定

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• 10不属于间接盖髄术的适应证的是

  A.深龋

  B.深龋引起的可复性牙髓炎

  C.慢性闭锁性牙髄炎

  D.外伤冠折未露髄

  E.活髄牙全冠牙体预备后

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