在真空炉内烧结而成PFM修复体的是

试卷相关题目

• 1如果缺牙区牙槽嵴吸收严重，则桥体应设计为

  A.鞍式桥体

  B.改良鞍式桥体

  C.盖嵴式桥体

  D.舟底式桥体

  E.卫生桥

  开始考试点击查看答案
• 2固定义齿修复中，倾斜度在多少范围内的牙齿仍可以选作基牙

  A.6°

  B.20°

  C.30°

  D.45。

  E.60°

  开始考试点击查看答案
• 3金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是

  A.随着烧结的次数的增加而提高

  B.随着烧结的次数的增加而降低

  C.与烧结的次数有时有关系，有时无关系

  D.与烧结的次数无关

  E.以上全不对

  开始考试点击查看答案
• 4覆盖义齿采用长冠基牙设计，下列说法不正确的是

  A.能为义齿提供良好的固位和支持作用

  B.基牙冠长不应超过根长1/2

  C.基牙余留高度在龈缘上3mm以内

  D.基牙上可制作金属顶盖

  E.长冠基牙所受的侧向力和扭力较大

  开始考试点击查看答案
• 5以下不属于焊料焊接要点的是

  A.焊面清洁好

  B.加蜡粘固和砂料包埋

  C.只在焊接区局部加热

  D.火焰引导焊料流动

  E.放准焊料

  开始考试点击查看答案
• 6金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是

  A.便于操作

  B.防止磨料成分污染金属表面

  C.形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡

  D.利于形成氧化膜

  E.防止金属表面变色

  开始考试点击查看答案
• 7固定桥修复的生理基础是

  A.牙槽骨

  B.牙槽嵴黏膜

  C.基牙代偿力

  D.牙周储备力及代偿功能

  E.以上均不是

  开始考试点击查看答案
• 8弯制卡环的要求和注意事项，下列不正确的是

  A.卡环臂应放在基牙的倒凹区

  B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝

  C.卡环丝必须与牙面紧紧接触

  D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行，不能深入基牙的倒凹区

  E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合

  开始考试点击查看答案
• 9渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为

  A.咬合面的厚度为0.6mm，其他面的厚度为0.3mm

  B.咬合面的厚度为0.4mm，其他面的厚度为0.2mm

  C.咬合面的厚度为0.5mm，其他面的厚度为0.4mm

  D.咬合面的厚度为0.3mm，其他面的厚度为0.6mm

  E.咬合面的厚度为0.7mm，其他面的厚度为0.5mm

  开始考试点击查看答案
• 10CAD/CAM系统的外部设备主要构成是

  A.计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

  B.计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件

  C.数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

  D.计算机、三维测量装置、数控机床

  E.三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

  开始考试点击查看答案