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CID是(    )的缩写。

发布时间:2024-07-13

A.Capability IED Description

B.Current IED Description

C.Capability Intelligent Device

D.configured IED Description

试卷相关题目

  • 1ICD是(    )的缩写。

    A.lED Capability Description

    B.IED Current Description

    C.Intelligent Capability Device

    D.IED Capability Device

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  • 2(    )是SV单网模式。

    A.GOOSE接收中有的控制块为双网接收数据,其他控制块为单网接收数据

    B.GOOSE和SV共网的情况

    C.SV接收中都采用双网接收

    D.SV接收中都采用单网接收

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  • 3(    )是SV双网模式。

    A.GOOSE接收中有的控制块为双网接收数据,其他控制块为单网接收数据

    B.GOOSE和SV共网的情况

    C.SV接收中都采用双网接收

    D.SV接收中都采用单网接收

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  • 4(    )是GOOSE单网模式。

    A.GOOSE接收中有的控制块为双网接收数据,其他控制块为单网接收数据

    B.GOOSE和SV共网的情况

    C.GOOSE接收中都采用双网接收

    D.GOOSE接收中都采用单网接收

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  • 5(    )是GOOSE双网模式。

    A.GOOSE接收中有的控制块为双网接收数据,其他控制块为单网接收数据

    B.GOOSE和SV共网的情况

    C.GOOSE接收中都采用双网接收

    D.GOOSE接收中都采用单网接收

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  • 6SCD是(    )的缩写。

    A.Substation Capability Description

    B.Substation Current Description

    C.Substation Current Device

    D.Substation Configuration Desciption

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  • 7BRCB的中文意思是(    )。

    A.缓存报告控制块

    B.无缓存报告控制块

    C.GOOSE报告控制块

    D.SMV报告控制块

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  • 8URCB的中文意思是(    )。

    A.缓存报告控制块

    B.无缓存报告控制块

    C.GOOSE报告控制块

    D.SMV报告控制块

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  • 9根据Q/GDW 396—2009,建模时公用LD的inst名为(    )。

    A.MEAS

    B.CTRL

    C.LD0

    D.PI

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  • 10根据Q/GDW 396—2009,建模时测量LD的inst名为(    )。

    A.MEAS

    B.CTRL

    C.LD0

    D.PI

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