结构工程师面试题及答案（二）

结构工程师面试题及答案（二） 来源：233网校2013年3月21日【233网校,有你,也有我！】
１.手机壳体材料应用较广的是abs+pc请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
如果全电镀时要注意
2.为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。.

5.模具沟通主要沟通哪些内容?
1.开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
3.能否减化模具。

6.导致夹水痕的因素有哪些如何改善?如U型件
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
改善：
2．改善水口。

7.请列举手机装配的操作流程
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装

8.P+R键盘配合剖面图.
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50

9.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。

10.PC片按键的设计与装配应注意那些方面
1.PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
3.PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角。

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