(一) 金-瓷结合机制
1.金-瓷界面残余应力与界面破坏:热胀系数差小于0.9-1.5x10^-6/℃
2.金-瓷结合机制:化学结合力,机械结合力,范德华力,压缩结合
3.影响因素:界面湿润性,热胀系数
责编:曾珂
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