2019年中国石化招聘考试备考资料（648）

设计进步很快很大

但制造仍是“短板”

侠客岛：经过多年发展，中国芯片技术和产业目前水平和实力究竟如何?与美国相比，还有多大差距?具体体现在哪些方面?

倪光南：在芯片设计方面，中国进步很快，可以说，已经位列全球第二，仅次于美国，不仅拥有全球数量最多的设计公司，而且水平达到了相当高度，设计出一批优秀产品。比如，连续几年登上世界第一宝座的“神威·太湖之光”超级计算机用的芯片，就是由中国公司自己设计的。再比如，中国公司设计出的手机芯片和服务器芯片已得到应用，并表现出优异的性能。

中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计是在电子设计自动化工具(EDA)软件平台上，通过计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等来完成的，而能提供该软件服务的主要是外国公司。

在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，整体而言，中国能力亟待提高。芯片制造听上去像是传统制造，实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说，其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……与这些制造工艺相对应，制造关键装备多达200多种，其中包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度极大且造价十分高昂。

目前，在芯片制造领域，处于领先地位的企业大多来自美国、日本等国家和地区，中国芯片制造厂一大批装备需要从国外进口。

有了这些先进装备是远远不够的，还要开设生产线、制定经营计划。建厂、设备安装及调试往往需要2-3年时间，这意味着芯片制造企业要预先对市场需求做出判断。芯片制造技术不断迭代更新，之前的设备及生产线到真正投产时是否能满足市场需求，犹未可知。如果新建成的生产线不能充分实现量产，之前的投入将面临重大风险。