内蒙古2020年国家电网社会招聘考点（680）

美国早在20世纪六七十年代,就投资建立了数以百计的工业合作研究中心、工程研究中心和科学技术中心,启动了一系列技术合作研究与开发计划。最为知名的半导体制造技术联合体(SEMAT-ECH),就是在美国政府和半导体工业企业通力合作下,按公司形式运作的官产结合的技术研究联合体,其对促进美国成为集成电路第一大国功不可没。

日本也由政府牵头,将多个具有竞争关系的民间企业和国立科研院所,结合在一起组建了“研究组合(Research　Consortium)”,即技术创新联盟,共同进行关键共性技术的研发。上世纪80年代,日本又提出“技术立国”战略,全面推动重要产业关键共性技术研发,使日本在电子信息、先进制造等领域,迅速赶超欧美。日本通产省在1976年组织富士通、日立、三菱、NEC、东芝等5家最大的半导体制造商,联合官办的日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所,共同开展“超大规模集成电路”(VLSI)计划,在内存芯片技术方面进行联合攻关,在1976年～1979年4年时间内,VLSI经费高达700亿日元,其中政府出资近300亿日元。经过各参与方协同创新,日本在超大规模集成电路技术方面,取得丰硕成果,大约有1000项发明获得专利。VLSI计划使日本半导体产业实现了跳跃式进步,并在1985年首次超过美国,成为世界头号半导体出口国。